有投資者在互動平臺向大族激光提問：董秘你好，在公司官網上看見大族激光的“面向高性能芯片的高密度互連封裝制造關鍵技術及裝備”榮獲國家科技進步獎二等獎。請問能介紹下公司的先進封裝技術嗎？ 

 公司回答表示：尊敬的投資者，您好！公司在先進封裝領域通過自主研發(fā)與產學研協(xié)同，形成了覆蓋激光微加工、高密度互連、玻璃通孔（TGV）等核心技術的全鏈條解決方案。針對先進封裝基板市場，公司前瞻性布局及專項研究，創(chuàng)新運用新型激光技術，開發(fā)出用于先進封裝領域玻璃基板TGV在內的多制程加工方案，可滿足極小直徑鉆孔（TGV）、內埋高精度元器件盲槽（Cavity）、增層ABF鉆孔、玻璃基成品載板的分切等工藝應用，相關產品廣泛獲得國內外頭部封裝基板廠商的技術認證及國際頂級終端客戶的認可。感謝您的關注！