2025年8月20日，武漢光谷，華工科技光電子信息研創(chuàng)園一期正式投產，標志著這家年營收超百億的激光裝備巨頭在光通信領域的戰(zhàn)略布局邁入新階段。

根據(jù)規(guī)劃，到2027年，研創(chuàng)園全面達產后，年產超4000萬只800G/1.6T以上超高速光模塊，產值將突破300億元，相當于“再造一個華工科技”。

作為中國激光行業(yè)首家上市企業(yè)，華工科技通過持續(xù)的技術迭代與全球化產能擴張，已實現(xiàn)光通信業(yè)務占比49%，帶動公司上半年營收同比激增45%達到76.29億元。

從激光裝備到光通信，從“后來者”到“領跑者”，華工科技正以技術創(chuàng)新為矛，以全球化布局為盾，在AI算力、智能網聯(lián)汽車等新興賽道上，逐漸完成從傳統(tǒng)制造企業(yè)向全球光通信領軍者的華麗轉身。

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光通信營收占“半壁江山”

時間回溯至2019年，華工科技切入光模塊領域時，外界尚存“激光企業(yè)跨界能否成功”的質疑。而2025年華工科技發(fā)布的半年報數(shù)據(jù)已給出明確答案——光通信板塊已成為公司絕對的增長引擎。

財報數(shù)據(jù)顯示，2025年上半年，華工科技總營收76.29億元中，光聯(lián)接、無線聯(lián)接業(yè)務（以光模塊為主）貢獻了37.44億元，同比增速高達124%，占總營收的49%，與智能制造、傳感器業(yè)務形成“三足鼎立”之勢。這一增長，直接受益于AI大模型與算力基建的爆發(fā)式需求。

“我們起步不算早，但成長非?？臁！比A工正源有關負責人坦言。

事實上，從2019年切入光模塊賽道，到2025年實現(xiàn)1.6T以下全速率光模塊交付、率先商用5G-A光模塊、開發(fā)6G預研產品，華工科技用6年時間完成了從“跟跑”到“并跑”的跨越。

如今，公司的光模塊年出貨量達2500萬-2800萬只，全球市場份額躋身前列，成為AI算力網絡、智能網聯(lián)汽車等新興領域的關鍵供應商之一。

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50億投建“超級工廠”

2025年8月20日投產的華工科技光電子信息研創(chuàng)園一期，更是華工科技加碼光通信的“關鍵落子”。

這座僅用17個月就完成從開工到投產的“光谷速度”項目，不僅承載著公司“再造一個華工”的目標，更折射出全球光模塊產業(yè)向高端化、規(guī)?；壍内厔?。

根據(jù)規(guī)劃，該研創(chuàng)園總投資超50億元，除一期8萬平米廠房外，2026年將啟動二期建設，最終形成涵蓋研發(fā)、生產、中試的全鏈條基地。其核心定位是聚焦800G、1.6T及以上超高速光模塊的研發(fā)與量產，同時布局3.2T、6.4T等下一代光模塊技術。

“這里將誕生全球最先進的硅光模塊生產線，兼容薄膜鈮酸鋰調制器、量子點激光器等前沿技術。”華工科技中央研究院負責人表示，研創(chuàng)園不僅是產能擴張，更是技術迭代與產業(yè)鏈協(xié)同的平臺。

值得注意的是，研創(chuàng)園的投產將顯著提升中國在高端光模塊領域的全球話語權。目前，華工科技1.6T硅光模塊已進入北美OTT廠商測試階段，公司“全球化交付+本地化服務”模式正成為突圍關鍵。

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從“產品出?！钡健捌放圃?/strong>

全球化布局成為華工科技增長的第二曲線。近十年來，華工科技在海外新增7家子公司、兩處生產基地，實現(xiàn)了從“產品出?！钡健捌放圃钡能S遷。

2025年上半年，華工正源光模塊產品海外業(yè)務同比增長128%，主要銷往北美、歐洲、東南亞地區(qū)，海外市場連年翻番，展現(xiàn)出強勁的增長勢頭。2024年下半年投產的泰國春武里生產基地，今年7月便完成首輪擴產，800G及以上光模塊月產能已達20萬只；而武漢研創(chuàng)園則聚焦高端模塊出口，形成“研發(fā)在武漢、制造在海外”的協(xié)同模式。

這種“本地化生產+全球化服務”模式，不僅規(guī)避貿易壁壘，更實現(xiàn)與海外客戶的深度綁定，也讓華工科技更貼近客戶需求：北美數(shù)據(jù)中心偏好高可靠性模塊，歐洲運營商注重綠色節(jié)能，東南亞新興市場需要高性價比產品，通過本地化研發(fā)與生產，公司已能快速響應不同區(qū)域的差異。

此外，在車載光通信領域，華工科技推出全球首款車載光網絡控制器OCU，為智能網聯(lián)汽車提供萬兆級傳輸速率，目前已獲得歐洲頂級車企的大訂單。

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突破“卡脖子”的技術突圍

在全球光模塊賽道，技術壁壘是最核心的“護城河”。華工科技的突圍之路，始于一場向上突圍的產業(yè)鏈攻堅——從依賴進口高端光芯片，到實現(xiàn)自主可控的全鏈條研發(fā)。

在2005年，華工正源剛開始向全球通信設備商供應光模塊時，25G以上速率的光芯片國產化率不足5%，高端芯片幾乎被海外企業(yè)壟斷。為打破這一困局，公司于2018年聯(lián)合行業(yè)專家成立云嶺光電，立下“不買不靠”的目標。

經過7年研發(fā)，云嶺光電不僅實現(xiàn)了2.5G到100G光芯片的全覆蓋，更推出56G、100G EML芯片及配套TIA芯片，成為國內少數(shù)具備中高端光芯片量產能力的企業(yè)。

值得一的是，在芯片技術之上，華工科技進一步向硅光集成領域進軍。經過四年技術攻關，其團隊攻克了芯片設計、工藝適配等十余項難題，成功開發(fā)出搭載自研單波200G硅光芯片的1.6T硅光模塊，性能達到行業(yè)領先水平。

2025年3月，華工科技在美國光纖通信展覽會（OFC）上首次發(fā)布3.2T光模塊及CPO共封裝光引擎等5項新技術，引發(fā)行業(yè)關注。目前，其1.6T硅光模塊已進入重點客戶測試階段，預計不久將實現(xiàn)小批量出貨。

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為中國智造注入“光速度”

從最初的激光裝備起家，到如今光通信業(yè)務撐起“半壁江山”，華工科技的成功突圍并非偶然，而是源于對技術趨勢的敏銳洞察、對產業(yè)鏈自主的堅定投入，以及對全球化布局的前瞻謀劃。

此次研創(chuàng)園的投產，不僅是產能的躍升，更是技術、人才與生態(tài)的系統(tǒng)性升級。展望2027年，這座300億產值的“超級工廠”全面運轉，屆時，1.6T、3.2T光模塊將走向全球數(shù)據(jù)中心。

從某種意義上來說，華工科技所代表的，已不僅是一家企業(yè)的成長，更是中國光電子產業(yè)在全球價值鏈中向上攀登的堅定步伐。

未來，隨著AI算力、6G、智能網聯(lián)汽車等賽道的持續(xù)爆發(fā)，光模塊作為“數(shù)字高速公路”的基石，戰(zhàn)略價值愈發(fā)凸顯。而此時的華工科技已不僅是“參與者”，更有望成為“定義者”。

從“再造一個華工”的目標，到“全球光通信領軍者”的愿景，這家百億激光龍頭的跨越式突圍，正為“中國智造”的高質量發(fā)展寫下生動注腳。