1.

LPKF ProtoLaser系列迎來輝煌的25周年紀念

1989年， LPKF Laser & Electronics SE與漢諾威大學共同發(fā)起的研究計劃，如今已成為這家德國激光科技企業(yè)最具影響力的產品線之一。2025年，ProtoLaser系列迎來其輝煌的25周年紀念。自2000年首套ProtoLaser系統(tǒng)推出以來，LPKF持續(xù)推動PCB激光直寫技術的革新，不斷為樣品電路板的制作樹立行業(yè)新標桿。

“ProtoLaser徹底改變了科研機構與公司研發(fā)部門的電路板打樣方式，”DQ產品銷售總監(jiān)Lars Führmann表示，“25年前，我們研發(fā)出第一臺用于PCB加工的紅外激光系統(tǒng)；如今，ProtoLaser系列已發(fā)展為覆蓋從納秒至皮秒，從紅外至紫外激光技術的多元化產品系列，能夠加工電子行業(yè)涉及的幾乎所有關鍵材料?！?/p>

2.

從技術萌芽到高端裝備

2000年，首臺具備商業(yè)可行性的LPKF ProtoLaser系統(tǒng)采用外置激光源，并搭載ProtoMat 95s平臺。僅僅四年后，第二代產品ProtoLaser 100問世，成為首款集成了掃描振鏡與二極管泵浦固體激光器的一體化設備。2008年，具備掃描區(qū)域的拼接功能、可加工大幅面的ProtoLaser S正式亮相。真正的技術突破點出現在2012年—被譽為“行業(yè)變革領導者”的ProtoLaser U3，首次實現紫外激光大面積剝銅技術，開啟了精密加工的新賽道。

產品矩陣：應用驅動創(chuàng)新

?ProtoLaser U4（紫外激光系統(tǒng)）：全球累計銷量已突破300臺/套

?ProtoLaser S4（532nm綠光系統(tǒng)）：具備PCB精密鉆孔能力，已部署近150套

?ProtoLaser R4（1.5ps激光系統(tǒng)）：實現冷加工，完全消除熱影響區(qū)

?ProtoLaser H4（激光與機械完美結合的一體化系統(tǒng)）：結合激光直寫與機械加工，專為厚板PCB與多層板設計

3.

精度躍升：邁向原子級

“我們的技術創(chuàng)新始終緊扣電子產業(yè)的升級脈搏，” Lars Führmann補充道，“2000 年時，我們仍希望在切割銅箔時避免過多灼燒基材；如今，我們借助多光子效應，利用皮秒脈沖實現原子級精度加工。這種從熱加工到近乎無熱加工的技術演進，已開拓出全新的應用領域?！?nbsp;

目前，ProtoLaser系列已建立起對傳統(tǒng)FR4、高頻射頻基板、PTFE、聚酰亞胺、陶瓷、玻璃，乃至石墨烯與ITO鍍膜玻璃等先進材料的全面加工能力。該系列可實現最小10μm 的線寬間距，并支持最大229 × 305 mm的加工幅面。

4.

未來展望：以持續(xù)研發(fā)塑造下一個二十五載

堅持創(chuàng)新是LPKF的核心驅動力。公司每年將營業(yè)收入的10%以上投入研發(fā)，確保其技術始終立于行業(yè)前沿。正因如此，ProtoLaser系統(tǒng)已成為全球頂尖科研機構、高等院校與高科技企業(yè)進行高精度電路板打樣的標準配置。

“來自權威科研機構與合作伙伴的認可，印證了我們技術路線的正確性，” Lars Führmann強調，“通過對激光系統(tǒng)、功能配置、專業(yè)軟件與材料工藝數據庫的持續(xù)優(yōu)化，我們始終站在技術發(fā)展的最前沿。面對未來，電子元件的持續(xù)微型化與新材料的涌現將帶來更廣闊的機遇。我們正積極研發(fā)新一代系統(tǒng)平臺與突破性激光技術，塑造下一個二十五年?！?/p>