2025年歲末，激光產(chǎn)業(yè)鏈資本運(yùn)作“驟然升溫”，近期，三家產(chǎn)業(yè)鏈頭部企業(yè)相繼更新IPO“進(jìn)度條”，引發(fā)市場(chǎng)高度關(guān)注。

2025年12月2日，PCB專(zhuān)用設(shè)備龍頭——深圳市大族數(shù)控科技股份有限公司正式向香港聯(lián)合交易所二次遞交主板上市申請(qǐng)，邁出構(gòu)建“A+H”雙資本平臺(tái)的關(guān)鍵一步。

緊隨其后，產(chǎn)業(yè)鏈上游核心材料供應(yīng)商武漢長(zhǎng)進(jìn)光子技術(shù)股份有限公司，于2025年11月30日披露了其科創(chuàng)板IPO的首輪審核問(wèn)詢(xún)函回復(fù)。

稍早之前的11月10日消息顯示，擬募資8.5億元布局半導(dǎo)體設(shè)備的成都萊普科技股份有限公司也有新進(jìn)展——公司科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)也已更新為“已問(wèn)詢(xún)”。

PCB被譽(yù)為“電子產(chǎn)品之母”，其制造設(shè)備的水平直接關(guān)乎下游電子產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量與效率。大族數(shù)控正是這一關(guān)鍵領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者。

2025年12月2日，港交所官網(wǎng)披露了大族數(shù)控的上市申請(qǐng)材料。這并非其首次嘗試，公司曾于2025年5月30日首次遞表，但該申請(qǐng)已于2025年11月30日失效。

此次由中金公司獨(dú)家保薦的二次遞表，彰顯了其拓展國(guó)際融資渠道、提升全球品牌影響力的堅(jiān)定決心。

根據(jù)招股書(shū)，此次募資將主要用于提升研發(fā)能力、擴(kuò)大海外銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)、擴(kuò)充產(chǎn)能及補(bǔ)充運(yùn)營(yíng)資金。

大族數(shù)控作為大族激光的核心子公司，自2002年成立以來(lái)，已成長(zhǎng)為國(guó)內(nèi)PCB專(zhuān)用設(shè)備領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者。

根據(jù)灼識(shí)咨詢(xún)數(shù)據(jù)，按2024年收入計(jì)算，大族數(shù)控不僅是全球最大的PCB專(zhuān)用設(shè)備制造商，全球市占率達(dá)6.5%，更已連續(xù)16年蟬聯(lián)中國(guó)PCB專(zhuān)用設(shè)備榜單榜首。

引人矚目的是公司近期的業(yè)績(jī)表現(xiàn)。2025年前三季度，公司營(yíng)收達(dá)39.03億元，同比增長(zhǎng)66.53%；歸母凈利潤(rùn)4.92億元，同比激增142.19%。公告將增長(zhǎng)歸因于AI算力革命與新能源汽車(chē)智能化浪潮的雙重驅(qū)動(dòng)。

在全球PCB設(shè)備市場(chǎng)預(yù)計(jì)持續(xù)增長(zhǎng)的背景下，大族數(shù)控若能成功登陸港交所，將為其鞏固行業(yè)龍頭地位、參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)提供更充足的資本助力。

位于激光產(chǎn)業(yè)鏈更上游的長(zhǎng)進(jìn)光子，公司核心產(chǎn)品摻稀土光纖被譽(yù)為光纖激光器的“芯片”。

2025年11月30日，長(zhǎng)進(jìn)光子公開(kāi)了科創(chuàng)板首輪問(wèn)詢(xún)回復(fù)。上交所的問(wèn)詢(xún)函直指公司兩大核心特征：極高的客戶(hù)集中度與復(fù)雜的關(guān)聯(lián)交易。

據(jù)了解，長(zhǎng)進(jìn)光子是國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的特種光纖供應(yīng)商，其核心產(chǎn)品摻稀土光纖是光纖激光器的“心臟”。報(bào)告期內(nèi)，公司約86%的收入來(lái)源于此，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)相對(duì)單一。

更為關(guān)鍵的是其客戶(hù)構(gòu)成。2022年至2025年第一季度，報(bào)告期內(nèi)，公司前五大客戶(hù)銷(xiāo)售占比持續(xù)高于70%。其中，銳科激光、創(chuàng)鑫激光、杰普特三家頭部激光器廠商合計(jì)貢獻(xiàn)超六成營(yíng)收。這種深度綁定是一把雙刃劍。

尤為特殊的是，公司第二大股東杰普特（持股12.24%），同時(shí)也是其重要客戶(hù)。招股書(shū)顯示，公司向杰普特銷(xiāo)售摻鐿光纖的單價(jià)普遍低于非關(guān)聯(lián)客戶(hù)。盡管公司解釋為“采購(gòu)規(guī)模效應(yīng)”，但缺乏詳實(shí)的對(duì)比依據(jù)，難以完全打消市場(chǎng)疑慮。

不過(guò)，雖然面臨挑戰(zhàn)，長(zhǎng)進(jìn)光子的技術(shù)實(shí)力不容小覷。其6kW以上高功率摻鐿光纖已實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破，打破了海外壟斷。此次IPO擬募資約7.8億元，主要用于建設(shè)高性能特種光纖生產(chǎn)基地及研發(fā)中心。

值得注意的是，切入半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的萊普科技，則是國(guó)產(chǎn)激光設(shè)備向最核心環(huán)節(jié)滲透的產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)之一。

2025年11月10日，成都萊普科技股份有限公司的科創(chuàng)板IPO審核狀態(tài)已更新為“已問(wèn)詢(xún)”。這家國(guó)家級(jí)“專(zhuān)精特新”小巨人企業(yè)，將目標(biāo)鎖定在技術(shù)壁壘更高的半導(dǎo)體激光設(shè)備領(lǐng)域。

公開(kāi)資料顯示，萊普科技成立于2003年，其獨(dú)特之處在于，是國(guó)內(nèi)少數(shù)能為半導(dǎo)體前道制造（如晶圓熱處理）和后道先進(jìn)封裝同時(shí)提供核心激光工藝設(shè)備的廠商。這一定位使其在國(guó)產(chǎn)替代浪潮中占據(jù)了有利地形。

據(jù)介紹，萊普科技的產(chǎn)品已成功部署于華潤(rùn)微、士蘭微、華天科技等國(guó)內(nèi)主流半導(dǎo)體廠商的產(chǎn)線，并應(yīng)用于3D NAND Flash、DRAM、28nm以下邏輯芯片乃至HBM芯片研發(fā)等前沿場(chǎng)景。2024年，其激光熱處理設(shè)備在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率約16%。

財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)顯示，公司正處于快速增長(zhǎng)通道——營(yíng)收從2022年的7414.56萬(wàn)元，增長(zhǎng)至2024年的2.81億元；凈利潤(rùn)則在2023年扭虧為盈后，于2024年達(dá)到5491.16萬(wàn)元。綜合毛利率持續(xù)提升，顯示出較強(qiáng)的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

然而，萊普科技同樣面臨挑戰(zhàn)。報(bào)告期內(nèi)，公司向前五大客戶(hù)的銷(xiāo)售占比最高達(dá)97.67%，客戶(hù)集中度極高。

另一個(gè)風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)來(lái)自于實(shí)際控制人。招股書(shū)披露，實(shí)控人葉向明、毛冬存在高達(dá)7.41億元的對(duì)第三方企業(yè)的對(duì)外擔(dān)保，主要用于地產(chǎn)項(xiàng)目開(kāi)發(fā)。

此次IPO，萊普科技擬募資8.5億元，主要用于晶圓制造設(shè)備開(kāi)發(fā)與制造中心等項(xiàng)目。若成功上市，將為其在半導(dǎo)體設(shè)備這一尖端賽道的持續(xù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展，注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

近期，三家激光產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)同步更新IPO進(jìn)程，折射出行業(yè)在資本助力下的蓬勃發(fā)展態(tài)勢(shì)。

分析認(rèn)為，這波熱潮的背后，是國(guó)家對(duì)高端制造的戰(zhàn)略扶持與AI、新能源汽車(chē)、半導(dǎo)體等下游市場(chǎng)的強(qiáng)勁驅(qū)動(dòng)。

事實(shí)上，激光技術(shù)作為核心加工工具，正迎來(lái)歷史性機(jī)遇。比如，大族數(shù)控受益于全球電子產(chǎn)業(yè)升級(jí)，長(zhǎng)進(jìn)光子卡位激光器“芯片級(jí)”材料，萊普科技則攻堅(jiān)半導(dǎo)體關(guān)鍵設(shè)備。它們從不同環(huán)節(jié)印證了產(chǎn)業(yè)鏈的整體躍進(jìn)。

然而，資本熱潮之下仍有隱憂(yōu)顯現(xiàn)。這三家企業(yè)共同面臨客戶(hù)集中度過(guò)高的風(fēng)險(xiǎn)，過(guò)度依賴(lài)少數(shù)大客戶(hù)猶如“走鋼絲”。同時(shí)，公司治理問(wèn)題不容忽視，關(guān)聯(lián)交易公允性質(zhì)疑、實(shí)控人對(duì)外大額擔(dān)保等，凸顯了規(guī)范治理的緊迫性。此外，行業(yè)技術(shù)迭代迅速、國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)加劇、供應(yīng)鏈安全等挑戰(zhàn)也持續(xù)存在。

事實(shí)上，成功登陸資本市場(chǎng)絕非終點(diǎn)，而是新一輪錘煉的開(kāi)始。未來(lái)，如何在擁抱資本的同時(shí)，構(gòu)建健康獨(dú)立的商業(yè)生態(tài)，平衡技術(shù)專(zhuān)注與市場(chǎng)多元，將是這些企業(yè)乃至整個(gè)激光產(chǎn)業(yè)行穩(wěn)致遠(yuǎn)的關(guān)鍵命題。

來(lái)源：激光制造網(wǎng) 編輯：十一郎