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智匯中山 | 華日激光以國產超快激光技術,破解半導體量測“芯”難題

激光制造網(wǎng) 來源:華日激光2025-12-10 我要評論(0 )   

2025年12月2日,“智匯中山·科創(chuàng)講堂”—激光產業(yè)發(fā)展與應用技術交流會暨火炬高新區(qū)光電產業(yè)技術對接活動在廣東中山隆重舉行。華日激光受邀出席,與來自華中科技大學、...

2025年12月2日,“智匯中山·科創(chuàng)講堂”—激光產業(yè)發(fā)展與應用技術交流會暨火炬高新區(qū)光電產業(yè)技術對接活動在廣東中山隆重舉行。華日激光受邀出席,與來自華中科技大學、長春理工大學的專家學者及眾多行業(yè)精英,共同探討激光產業(yè)的未來發(fā)展。華日激光謝戈輝博士發(fā)表主題《國產超快激光在半導體量測的應用》演講,展示了華日激光在半導體量測領域的最新突破與國產化應用前景。


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半導體產業(yè)的競爭是精密制造與良率控制的競爭,在芯片制程不斷微縮的今天,如何“看清”納米級的內部結構?華日激光給出了國產化的硬核答案!半導體量測是芯片制造的“眼睛”。謝戈輝博士指出,隨著晶圓制造工藝的復雜度提升,傳統(tǒng)的檢測手段已難以滿足需求,超短脈沖激光憑借極端光學特性,成為了科研與工業(yè)界的革新性工具。


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在演講中,謝戈輝博士重點展示了華日激光的兩大核心技術應用:


1.飛秒超聲技術:芯片內部的“B超”針對不透明樣品及多層薄膜結構,華日激光利用飛秒超短脈沖“泵浦-探測”(Pump-probe)技術,利用超快飛秒的時間分辨率,可以精確探測到納米級別的微小結構變化,成功應用于薄膜厚度量測及芯片內部連接的探測,這是一種非接觸式的無損檢測(NDT)技術。


2.雙光梳光譜技術:高精度的“光譜指紋”謝戈輝博士介紹了利用雙光梳技術進行微納成像突破,該技術無需機械掃描,即可實現(xiàn)高精度、高速度、高分辨的光學測量,為半導體微納結構的3D成像提供了強有力的技術支撐。



核心突破:Glow系列517nm綠光飛秒激光器,對標國際一梯隊。


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謝戈輝博士強調:高精度的量測,離不開信噪比低的激光器。在半導體量測中,激光的相對強度噪聲和時間抖動是決定測量信噪比的關鍵。Glow綠光飛秒激光器針對量測做以下優(yōu)化:


● 低噪聲:新型腔型設計與被動噪聲抑制方案、精確控制腔內色散與非線性效應,降低信噪比


● 高穩(wěn)定:支持7*24h連續(xù)運行,內置光學隔離,全光纖放大穩(wěn)定性高,免維護


● 易集成:風冷散熱,一體化工業(yè)設計,易集成


極致的低噪與穩(wěn)定性,提高了測量精度、靈敏度、效率及穩(wěn)定性上限,使得國產激光器在性能上已具備與國外同類產品同臺競技的實力,滿足飛秒激光在半導體檢量測等高端應用中的嚴苛要求。華日激光正以“中國制造”的硬實力,打破國外壟斷,為從芯片設計到晶圓制造的每一個環(huán)節(jié)注入光能。未來,華日激光將繼續(xù)攜手產業(yè)鏈伙伴,聚焦客戶挑戰(zhàn),用更精密、更穩(wěn)定的國產光源,照亮中國半導體產業(yè)的自主可控之路。


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