近日，東莞市海珀科技有限公司宣布完成數(shù)千萬(wàn)元Pre-A輪融資，本輪融資由粵科風(fēng)投、北京靖錦資本聯(lián)合投資，滔略資本擔(dān)任長(zhǎng)期財(cái)務(wù)顧問(wèn)。本次融資將用于加速公司在高階載板PCB加工裝備的交付。

東莞市海珀科技有限公司成立于2021年，一直專注于激光精密微加工裝備的研發(fā)、制造與服務(wù)，致力于為全球制造業(yè)提供高智能、高精度、高自動(dòng)化的整體解決方案。公司核心團(tuán)隊(duì)來(lái)自激光行業(yè)頭部企業(yè)，擁有超10年激光微加工技術(shù)經(jīng)驗(yàn)，匯聚光學(xué)、機(jī)械、電氣、軟件等多領(lǐng)域精英，并圍繞國(guó)內(nèi)高階載板和PCB行業(yè)頭部客戶的高階載板打孔（特別是盲孔）需求，持續(xù)推動(dòng)技術(shù)迭代與產(chǎn)品升級(jí)。

隨著人工智能技術(shù)的迅猛發(fā)展，全球算力基礎(chǔ)設(shè)施需求呈現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)。英偉達(dá)作為AI芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者，憑借其GPU和全棧解決方案，市值在2025年一度突破4萬(wàn)億美元。中國(guó)PCB龍頭勝宏科技通過(guò)深度綁定英偉達(dá)供應(yīng)鏈，提供AI服務(wù)器所需的高階PCB(HDI)，2025年上半年凈利潤(rùn)同比飆升366.89%，股價(jià)年內(nèi)漲幅超710%。

根據(jù) Prismark數(shù)據(jù)，隨著全球AI服務(wù)器出貨量以80%的增速增長(zhǎng)，傳統(tǒng)服務(wù)器主板層數(shù)突破18層技術(shù)門檻，高階HDI板需求激增150%，PCB產(chǎn)業(yè)迎來(lái)技術(shù)代際躍遷的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)。以英偉達(dá)為代表，其GB200的HDI板比常規(guī)HDI板面積大、層數(shù)高，令優(yōu)質(zhì)產(chǎn)能更加稀缺；GB300內(nèi)部HDI用量和規(guī)格也有望進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)英偉達(dá)Blackwell 架構(gòu)芯片需求遠(yuǎn)超供應(yīng)，將大幅帶動(dòng)公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)，引領(lǐng)PCB廣闊的發(fā)展空間。

海珀科技核心產(chǎn)品UV高速鉆孔機(jī)可適用于高階PCB（FPC、高階HDI、ABF載板等）的加工，可同時(shí)實(shí)現(xiàn)盲孔及通孔加工模式，最小打孔尺寸可達(dá)20μm。在精度控制上，設(shè)備搭載自主研發(fā)軟件與自動(dòng)能量監(jiān)控系統(tǒng)，可實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)單一脈沖能量，配合加工后回放檢測(cè)功能，確保微孔加工的精準(zhǔn)穩(wěn)定；效率方面，其鉆孔速度達(dá)到300個(gè)/秒，支持PTH、BVH、CUTTING等多工藝加工，適配單層板與多層板的微孔加工需求，大幅提升生產(chǎn)效率。更關(guān)鍵的是，全自主研發(fā)的軟件系統(tǒng)可根據(jù)客戶需求快速迭代，解決了進(jìn)口設(shè)備“定制難、響應(yīng)慢”的痛點(diǎn)。公司UV高速鉆孔機(jī)產(chǎn)品憑借穩(wěn)定的運(yùn)行品質(zhì)和較高的性價(jià)比，對(duì)進(jìn)口設(shè)備已形成國(guó)產(chǎn)替代。此外公司產(chǎn)品還包括Error Mark機(jī)、IC Mark機(jī)、激光去膜機(jī)、陶瓷鉆孔機(jī)等，可廣泛服務(wù)于AI算力設(shè)施、通信電子、航天、能源、高端醫(yī)療器械等領(lǐng)域。公司產(chǎn)品已贏得國(guó)內(nèi)多家上市公司客戶的采購(gòu)和認(rèn)可。